6
IR2175(S) & (PbF)
www.irf.com
Case Outlines
01-6014
01-3003 01 (MS-001AB)
8 Lead PDIP
01-6027
01-0021 11 (MS-012AA)
8 Lead SOIC
8 7
5
6 5
D
B
E
A
e
6X
H
0.25 [.010] A
6
4
3
1 2
4. OUTLINE CONFORMS TO JEDEC OUTLINE MS-012AA.
NOTES:
1. DIMENSIONING & TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER
3. DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS [INCHES].
7
K x 45?/DIV>
8X L
8X c
y
FOOTPRINT
8X 0.72 [.028]
6.46 [.255]
3X 1.27 [.050]
8X 1.78 [.070]
5 DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD PROTRUSIONS.
6 DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD PROTRUSIONS.
MOLD PROTRUSIONS NOT TO EXCEED 0.25 [.010].
7 DIMENSION IS THE LENGTH OF LEAD FOR SOLDERING TO
A SUBSTRATE.
MOLD PROTRUSIONS NOT TO EXCEED 0.15 [.006].
0.25 [.010] C A B
e1
A
A1
8X b
C
0.10 [.004]
e 1
D
E
y
b
A
A1
H
K
L
.189
.1497
0?/DIV>
.013
.050 BASIC
.0532
.0040
.2284
.0099
.016
.1968
.1574
8?/DIV>
.020
.0688
.0098
.2440
.0196
.050
4.80
3.80
0.33
1.35
0.10
5.80
0.25
0.40
0?/DIV>
1.27 BASIC
5.00
4.00
0.51
1.75
0.25
6.20
0.50
1.27
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
DIM
8?/DIV>
e
c
.0075 .0098 0.19
0.25
.025 BASIC
0.635 BASIC
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